各种不同类型的贴片机有各自不同的结构特点,但总体上讲,影响贴片质量的贴片机参数首要有贴片高度、贴片压力、真空吸力和吹气等要素,下面常衡贴片机将别离予以介绍。
一、贴片机的贴片高度
贴片高度对smt贴装的影响首要是由于过高或过低的贴装方位将影响贴片压力,然后影响smt贴装质量,关于贴片压力请参看下文所述。常衡下面列出了或许改动或需求改动贴片高度的景象供参看:
1、元件的厚度超出贴片机的规划;
2、贴装轴松动;
3、使用了异型元件或异型吸嘴的。
二、贴片机的贴片压力
贴片压力是另一个需求控制的关键要素。关于片状元件和带引脚的IC而言,贴片压力控制不妥,会导致元件损坏,锡膏压塌,元件下呈现锡珠,还有或许导致元件方位偏移,例如,贴装0201和01005元件适宜的压力规划为150~300g。
对异型插件元件而言(多功能机),压力过小将导致元件无法嵌入定位孔中,如手机屏蔽盖和电脑主板连接头的贴装出产,特殊情况下,需求的较大压力或许抵达2.5~5.0kg。别的,关于PCB变形的情况,贴片轴有必要可以感应少到25.4μm的变形对应压力的改动,以补偿PCB变形。过大的压力会导致鄙人压过程中元件上呈现一个水平力(由于PCB变形向下弯曲),而使元件产生侧向滑动。
别的,过大的压力会将元件底部的锡膏挤开,形成锡珠,或导致相临元件桥连短路。